Systeme de sas destine a un dispositif de revetement de substrats

Lock arrangement for a substrate coating installation

Schleusenanordnung für eine substratbeschichtungsanlage

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Schleusenanordnung für eine Substratbeschichtungsanlage, mit der zwei Räume, in denen unterschiedliche Drücke herrschen, miteinander verbunden werden. Die beiden Räume sind hierbei durch eine Gastrennwand (31) separiert. Durch diese Gastrennwand sind spezielle Kanäle (46, 51) gelegt, deren innere Konturen den äußeren Konturen von Substraten (48, 49) angepasst sind, die von dem einen Raum in den anderen Raum transportiert werden. Der Abstand zwischen diesen Kanälen und den Substraten, z. B. Flaschen, beträgt etwa 1 bis 15 mm im Bereich des größten Durchmessers der Substrate.
L'invention concerne un système de sas destiné à un dispositif de revêtement de substrats, permettant de relier deux chambres présentant des pressions différentes. Les deux chambres sont séparées par une paroi de séparation gazeuse. Des canaux spécifiques sont posés au travers de cette paroi de séparation. Les profils intérieurs desdits canaux correspondent aux profils extérieurs de substrats transportés d'une chambre à l'autre. L'écart entre les canaux et les substrats, par ex. des bouteilles, est de 1 à 15 mm par rapport au plus grand diamètre des substrats.
The invention relates to a lock arrangement for a substrate coating installation, by which means two chambers having different pressures are interconnected. Said two chambers are separated by a gas separation wall. Specific channels are laid through said gas separation wall, the inner contours of the channels being adapted to the outer contours of substrates which are transported from one chamber into the other chamber. The distance between the channels and the substrates, e.g. bottles, is equal to approximately between 1 and 15 mm in the region of the largest diameter of the substrates.

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Patent Citations (7)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    EP-0943699-A1September 22, 1999Leybold Systems GmbHDispositif de sas pour le chargement et déchargement des substrats d'une chambre de traitement
    EP-1193326-A2April 03, 2002Applied Materials, Inc.Dispositif pour réduire des résidus particulaires dans une chambre de traitement de semiconducteurs
    FR-1496205-ASeptember 29, 1967S E A V O MDispositif pour le traitement sous vide de pièces diverses et notamment de pièces en forme de corps roulants
    GB-2143910-AFebruary 20, 1985Balzers HochvakuumA vacuum lock
    JP-S58153345-ASeptember 12, 1983Jeol LtdSpecimen feeding device
    US-4293249-AOctober 06, 1981Texas Instruments IncorporatedMaterial handling system and method for manufacturing line
    US-5997588-ADecember 07, 1999Advanced Semiconductor Materials America, Inc.Semiconductor processing system with gas curtain

NO-Patent Citations (1)

    Title
    PATENT ABSTRACTS OF JAPAN Bd. 0072, Nr. 72 (E-214), 3. Dezember 1983 (1983-12-03) & JP 58 153345 A (NIPPON DENSHI KK), 12. September 1983 (1983-09-12)

Cited By (2)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    EP-1624086-A1February 08, 2006Applied Films GmbH & Co. KGDevice and method for producing gas barrier layers
    US-9604252-B2March 28, 2017Conopco, Inc.Process for coating containers